混合式集成封装技术的教学与探讨
时间地点：2018年3月30日14:20，明理楼1-205
主 讲 人：刘汉诚
主讲人介绍：
刘汉诚教授是电子封装技术领域的著名专家，在电子制造行业有超过40年的研发经验，工作履历包括：惠普、安捷伦、亚马逊、台湾工研院、新加坡微电子所、香港科技大学等知名6165com电子游戏、政府研发机构和高校，至今他已著作18部，发表学术论文450余篇，拥有美国6165com电子游戏专利18项，是工业界公认的“低成本倒装焊”技术、“晶圆级尺寸芯片封装”技术的发明人，该二项技术目前被广泛应用于苹果手机、安卓手机和其它智能产品的逻辑芯片封装中。由于刘教授的突出贡献和在工业界的极高声望，他被美国机械工程师学会（ASME）、国际电子电机工程师学会（IEEE）、台湾工研院授予院士称号（Fellow）。
6165com电子游戏内容：
由于摩尔定律的驱动以及海量增长的智能手机业务，系统集成式芯片封装（SoC, system-on-chip）在过去十年被广泛应用于微电子制造、电子封装领域。SoC主要将多个不同功能的集成电路集成至一块芯片中，使其拥有系统或子系统的功能。然而，摩尔定律始终有它的瓶颈，目前在SoC上通过缩小特征尺寸来降低成本的办法变得非常困难，因为芯片的特征尺寸已经基本达到。为了解决这一关键问题，目前主流的方式是采用混合式组装芯片的方法，即运用先进封装技术来混合式组装不同功能的芯片，取代原来集成式封装不同功能的集成电路至同一块芯片。
本次6165com电子游戏刘教授将针对这项关键技术的工艺难点、主流技术趋势做深入介绍。刘教授的助理山斌将会分享一些视频内容供6165com电子游戏学习交流。
