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电子封装失效分析现状及典型案例
文章来源：                                   时间：2017年07月05日 13:34  

时间地点：2017年7月4日15:00，教学楼2-104

主讲人：龚慧兰

主讲人介绍：

厦门睿析检测技术有限6165com电子游戏高级工程师

6165com电子游戏内容：

1、半导体产业链/应用推动产业发展/发展趋势

2、从设计到制造与封装过程的失效分析

3、失效分析流程/失效发生的部位及使用的分析设备/分析设备介绍/案例分享

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